1 . 設(shè)備概要

        本設(shè)備適用于矩形器件、光電器件、扁平式金屬管殼等較大管殼的氣密性封焊。將裝有管殼的料盤(pán)放入前序自動(dòng)烤箱，除去微水后自動(dòng)轉(zhuǎn)入待作業(yè)平臺(tái)，由機(jī)械手移動(dòng)管殼料盤(pán)至預(yù)焊位，產(chǎn)品蓋板由前序裝入彈夾，經(jīng)過(guò)微水處理后，直接通過(guò)流道轉(zhuǎn)入焊接倉(cāng)，取料吸嘴自動(dòng)吸取先放入定位機(jī)構(gòu)，再由預(yù)焊吸嘴吸起來(lái)移至CCD底部識(shí)別定位，同步殼座CCD拍攝管殼通過(guò)視覺(jué)算法自動(dòng)調(diào)整位置和角度，讓蓋板與殼座完全重合并進(jìn)行預(yù)焊固定；預(yù)焊完成后自動(dòng)由滾焊系統(tǒng)進(jìn)行X邊縫焊，自動(dòng)轉(zhuǎn)入高真空腔體，進(jìn)行抽高真空，補(bǔ)填特殊氣體，以達(dá)到所需工藝要求，再進(jìn)行Y邊縫焊，完成后自動(dòng)轉(zhuǎn)入收料倉(cāng)。